PC鲜辣报：Mac mini将重新设计 华为MateBook GT 14发布

上周，鲜辣新设消息称苹果新Mac mini有望重新设计；华为MateBook GT 14正式发布开售；英特尔取消Innovation 2024活动；三星量产业界最薄LPDDR5X DRAM。报M布

上周，将重计华消息称苹果新Mac mini有望重新设计，鲜辣新设尺寸进一步缩小；华为MateBook GT 14正式发布开售，报M布起售价7499元；英特尔取消Innovation 2024活动，将重计华因预算不足；三星量产业界最薄LPDDR5X DRAM。鲜辣新设

苹果新Mac mini有望重新设计 升级M4尺寸看齐Apple TV

此前的消息表明，苹果后续将会推出一系列基于全新的将重计华M4系列芯片的Mac系列产品，包含MacBook全系，鲜辣新设Mac mini以及iMac等产品都将迎来更新。报M布而根据最新的将重计华爆料来看，苹果似乎对于目前Mac mini已经延续多代的鲜辣新设设计感到厌倦了，有望进一步带来体积的报M布缩减。

根据彭博社马克·古尔曼上周的将重计华消息表明，搭载M4芯片的Mac mini 将有望成为唯一一款重新设计的新Mac产品，并且将使新款Mac mini成为苹果公司有史以来最小的电脑。爆料称新款Mac mini的尺寸将与Apple TV 相同，但可能略高一些，以容纳功能强大的组件和冷却系统。新一代Apple TV的三围是93mm x 93mm x 31mm，对比目前Mac mini的197mm x 197mm x 35.8mm来说在占地面积上有着明显降低，而高度的增加很可能并不会超过目前Mac mini的厚度，这意味着全新的Mac mini将会成为一款真正的“掌上电脑”。

除此之外，新款Mac mini将继续采用铝制机身，确保机身坚固耐用。不过，伴随着机身的缩小，尚不清楚Mac mini是否会在接口上进行进一步的阉割用以释放空间。除此之外，后续还将有多款苹果设备进行重新设计，带来更轻更薄的体验，可能将会包括未来的MacBook Pro系列和iPhone 17系列上。

鲜辣酷评：现款Mac mini实际上依旧在沿用英特尔时期的基本设计，仅仅是有微调，但在M系列芯片的超低功耗表现下，苹果完全有能力做到更小。

华为MateBook GT 14正式发布开售 超能旗舰售价7499元起

上周，华为MateBook GT 14正式发布并且开售，售价7499元起。华为MateBook GT 14是一款无论是对于平面设计师、工程师、视频剪辑工作者等等创作工作人士，还是针对需要兼具便携以及高性能游戏需求的用户打造的性能旗舰，无论是在性能表现、屏幕素质，扩展表现等等方面都有出色表现，可以说是14英寸最强轻薄本。

华为MateBook GT 14作为一款主打旗舰性能的轻薄本，最高配备了英特尔酷睿Ultra 9处理器，并且性能释放日常就可以达到惊人的75W，更有着华为天王星散热系统、Super Turbo 3.0技术等加持，在瞬时Turbo状态下，性能释放最高还可以达到115W；配备了专业级14.2英寸2.8K OLED全面屏，不但支持1000nits超高亮度、144Hz高刷新率以及1ms低延迟，色彩上还支持100%DCI-P3、95%Adobe RGB、100%sRGB多种色域，配合华为专业的色彩管理、多种色彩模式等能力，这块屏幕依旧有着出色的护眼表现，配备防撕裂算法和德国莱茵TÜV Eye Comfort认证，带来好屏更护眼的优秀观感。

作为华为GT系列的首款产品，华为也为这款“超能旗舰”带来了更具特色的外观设计。突破性地在转轴上采用了外置弧形设计的星迹转轴，屏幕的下巴进一步收窄，实现了四面窄边框的屏幕设计，带来更加沉浸的观感。机身底部万孔点阵出风口以及正后方的喷气式出风口设计。A面配备LOGO“星光灯”，在保留了家族观感的同时也颇具个性化彰显，用户不但可以选择自由关闭，同时关灯是质感与金属LOGO也相差无几。

在图形性能的发挥上，华为MateBook GT 14还可以借助第三方的独立配件Hi GT Cube 显卡魔方，享受独立显卡带来的强悍性能。Hi GT Cube 显卡魔方内置240W氮化镓电源，不但可以给内置的独立显卡进行供电，还可以为通过雷电4接口相连的华为MateBook GT 14提供100W供电，使用时显卡魔方不但是外接显卡，更是充电器，可以说是相当方便了。

鲜辣酷评：华为在笔记本市场上也开始进行“双旗舰”战略了，一款轻薄高颜值一款高性能，进一步细分的产品定位相信能够帮助华为进一步站稳国内笔记本市场头把交椅。

英特尔取消Innovation 2024活动 因财务状况严峻

英特尔近些年的Innovation活动可以说是每一年的关键时刻，近几年的台式机新品都是在这个活动上发布的，此前英特尔已经宣布将会在9月24日至25日在加利福尼亚州圣何塞举办今年的Innovation 2024活动。不过伴随着英特尔产品出现的重大问题以及财报上的表现不佳，英特尔目前已经宣布了庞大的裁员计划以及开源节流措施。但英特尔目前出人意料的决定将Innovation 2024活动的举办日期推迟到了2025年。

英特尔上周已经发布了官方声明，宣布了这一消息，英特尔表示年内英特尔将以小型专题活动或在其他行业峰会亮相。英特尔在一份给媒体的声明当中表示，“鉴于我们的财务业绩和2024年下半年的展望比之前预期的要艰难，我们不得不做出一些艰难的决定，因为我们继续调整我们的成本结构，并寻求评估我们如何重建可持续的流程技术领导引擎。

Innovation是英特尔ON系列活动的一部分，该活动的正式对象是希望与英特尔公司和其他公司进行交流的合作伙伴和开发人员。与会者可以期待英特尔高管和专家就各种主题发表主题演讲。此外，英特尔还举办技术专题讨论会、实践实验室、分组讨论会和展示新产品的技术展示会。不过消息表明英特尔并不会推迟Arrow Lake系列产品的发布，该款产品可能将在IFA前的主题演讲或者其他更小规模的发布活动当中亮相。

鲜辣酷评：虽然不会影响到今年新品的发布节奏，但重大活动因为没钱取消这件事可以看出英特尔目前的窘境。

三星量产业界最薄LPDDR5X DRAM 封装仅0.65mm厚

三星上周宣布，目前已经开始量产业界最薄的12nm级LPDDR5X DRAM封装，巩固了其在低功耗DRAM市场的领导地位。其采用了4堆栈、每堆栈2层的结构设计，提供了12GB和16GB两种容量版本可选。

三星表示，利用自身在芯片封装方面的广泛专业知识，从而能够为用户提供超薄LPDDR5X DRAM封装，以便可以在移动设备内创造更多空间，创造更好的气流，提升整体散热效果。其支持更为简单的热控制，这一因素在当下变得越来越重要，特别是对于具有高级功能（如设备端 AI）的高性能应用程序。

在生产过程中，三星通过优化印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑料（EMC）技术，结合晶圆背面研磨工艺，最大限度地降低了封装高度，使得LPDDR5X DRAM内存封装薄如指甲盖，高度仅为0.65mm，打造了现有12GB及以上同类产品中最薄的内存封装模组，比起上一代产品厚度减少了约9%，耐热性能提高了约21.2%。三星计划通过向移动处理器制造商和移动设备制造商供应0.65mm厚度的LPDDR5X DRAM，来扩大低功耗DRAM市场。随着市场对更小封装尺寸的高性能、高密度移动内存解决方案的需求持续增长，三星计划打造6堆栈24GB和8堆栈32GB模组，为未来设备提供最薄的LPDDR DRAM封装。

鲜辣酷评：其实内存减薄对于追求极致轻薄的产品来说是好消息，对于大部分产品来说更多是降低了设计难度。